技术编号：2914139
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术本发明涉及用于处理诸如集成电路(IC)制造中用的半导体衬底或平板显示器中用的玻璃板等衬底的方法和设备。更具体地，本发明涉及等离子体处理室内的等离子体的控制方法。等离子体处理系统已面世多年。多年以来，利用感应耦合的等离子体源、电子回旋谐振(ECR)源、电容源等的等离子体处理系统已不同程度地引用到处理半导体衬底和玻璃板。处理过程中，通常要用多个淀积和/或刻蚀步骤。淀积过程中，多种材料淀积到诸如玻璃或半导体晶片等衬底表面。例如，可在衬底表面形成诸如SiO...
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