技术编号：2914974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯条及LED灯条封胶领域，更具体而言，本实用新型涉及LED 灯条的全防水灌胶结构。背景技术传统的LED灯条的封胶，通常是采用滴胶的方式，即，在完成对LED灯条进行SMT 贴装LED和其它元器件之后，对灯条的正面(即灯条的有LED和其它元器件的那一面)用液态PU料(硅胶)进行滴灌，然后进行烘烤或是自然风干。但是，这种滴胶方式在采用烘烤或自然风干进行滴胶固化时，不仅涉及额外的工序，而且该工序需要花很长的时间，生产效率太低，占用的生产空间大，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。