技术编号：2916565
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种光源，尤其是涉及一种LED模组光源，更具体是指一种低热阻高光效LED集成模组光源。技术背景根据LED光源热阻与光效成反比的原理，降低热阻是提高光效的有效方法，它关系到提高LED亮度、延长寿命和降低成本，是整个是LED业界翘首以待、共同追求的重大课题。传统LED封装是将芯片通过银胶固晶，经封装基板将热传导到散热器，光源内部热阻很大，分析和实践表明LED芯片散热瓶颈在芯片和基板之间，这是由于LED芯片体积非常小，而且六个界面都被荧光粉和灌封凝...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。