技术编号：2917432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED发光技术，尤其涉及一种照明用的带 透镜的芯片式LED。背景技术LED在照明领域的应用越来越广泛，为了 LED运输、储存 及使用方便， 一般需要对LED芯片进行一次封装， 一般采用透 明树脂进行一次封装，如公告号为CN1564330A的中国发明专利 文献所公开的高散热LED发光组件及其制造方法，即属于此种 一次封装的LED,这种LED应用于照明领域时，因其光线仍然 较散，光斑不好控制，所以在使用时一般要安装二次光学透镜， 如公开号为CN1...
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