技术编号：2919541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种灯具，具体是一种高散热性的LED发光装置。 背景技术随着LED技术发展，LED应用亦曰渐多元化，由早期的电源指示灯，进 展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率 LED输入功率仅有小部分转换成光，其余则转换成热，若这些热未适时排出 至外界，那么将会使LED芯片界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。传 统的LED发光装置封装方法是，将LED芯片配置在电路板上，LED芯片两电 极分别与电路板电路导接形成回路，电路板...
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