技术编号：2920072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及ー种LED照明发光装置，属于LED照明。背景技术为了解决LED的发热问题，目前已有将LED集成模块整体浸泡在导热液的技木，如中国专利申请号为201010515668. I的发明专利，描述了将LED集成模块整体浸泡在导热液中，改善了集成模块的导热条件，但其缺陷为LED集成模块中LED芯片上有荧光粉加封胶固化在其表面，这层固化物导热性较差，不能迅速地将LED的发热传导到导热液中；其次，封胶上的荧光粉长期受到LED近距离发热影响也容易老化从而降低L...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。