技术编号：2920390
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于一种集光模组卡合结构，尤其是指一种能增加投射而出的光形的下半部面积的集光模组卡合结构。背景技术一般常见的集光结构设有一基板，于该基板上设置有发光源，该发光源可为发光二极体(light emitting diode, LED)，于该基板外端面设有组接座，该基板与该组接座间利用多个螺固元件予以螺设结合固定，再于该组接座外端面组设结合有集光灯罩；但是该集光结构因须以多个螺固元件螺设结合基板与组接座，导致组装时极为不便且耗费时间。于是，本案创作人有...
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