技术编号:29234903
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种研磨装置,尤其涉及一种凸面晶片工件研磨装置。背景技术.如图所示,现有技术中的凸面晶片工件研磨装置包括凹球形研磨盘和吸片盘;所述吸片盘位于所述凹球形研磨盘的上方;所述吸片盘与顶针的下端活动连接;凸面晶片工件通过胶带与吸片盘固定连接。由于顶针的下端与吸片盘的顶面施力位置要求精度高,凸面晶片工件的安放位置必须与吸片盘的底面同心,顶针、吸片盘和凸面晶片工件不易保持同轴,对工人的操作技艺要求高。顶针的下端与吸片盘的顶面由于接触面积小,容易磨损,造成加力不均匀,使凸面...
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