技术编号:29251999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及表面贴装半导体器件的封装及上板焊接技术领域,特别涉及一种表面贴装器件封装结构及其上板焊接方法。背景技术.对于封装好的半导体器件的pcb组装阶段,两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。相对于回流焊上板,波峰焊上板使用锡条更低,且波峰焊不必像回流焊一样订制印刷模板及回流焊模板,投入成本较低,利于产品推广。.但波峰焊一般多适用于插件产品,而表面贴装产品基本是使用回流焊上板,原因在于表面贴装产品采用波峰焊上板容易出现连锡情况,导致产品不合格;如图所示为to器件产品,该产品为表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。