技术编号：2925537
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微结构制造领域。微结构呈现为微机电系统(MEMS)的形式，该系统需要除去与衬底或其它沉积材料相关的材料。更为具体地，本发明涉及用于包含在这些微结构制造中的气相蚀刻工艺的改进方法和设备。背景技术 MEMS是通常本领域技术人员用以描述利用基于微工程或光刻的工艺而制造在衬底上的器件的术语。这些器件可以包括机械传感器和机器、光学元件、生物工程器件、RF器件及其他。采用蚀刻工艺除去多层结构中的牺牲层或区域而不除去相邻的层或区域是MEMS制造中必须且常用的工...
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