技术编号:29258004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电路板的技术领域,特别是涉及一种三维布线的电路板结构。背景技术.一维电路板结构为仅仅在一张电路板上进行相关电路设计;二维电路板结构为提供一张电路底板,在该电路底板上又垂直插接了多个功能模块板。.目前,在市场上,电路板结构局限于一维或者二维,即为仅在一张电路板上设计,或者一张底板/多张功能板,然后功能板垂直插接在底板上,电子器件的布局面积和电路走线密度都受到一定程度的空间限制。特别的,在物联网兴起的时代,物联网在各个领域蓬勃发展,万物互联的时代渐行渐近。物联网设备越趋于小型化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。