技术编号：2926452
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使用由多种流光构成的等离子体来处理物体的等离子体处理设备，和使用等离子体的等离子体处理方法，该方法被用在电子部件和半导体部件的表面清洁或表面修整的各种应用领域里，清洁CSP(芯片规模组件)和BGA(球形栅阵列)的粘合部分来提高和密封材料之间的结合强度和粘合力，清洁液晶板，提高ACF(各向异向的传导性膜)与液晶板之间的结合性，提高薄片式衬底的粘合力和印刷性，抵抗灰化，减少和去除电极上的金属氧化物来提高结合性。过去，大气压等离子体被用来对物体进行...
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