技术编号：2927049
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及制作至少一个溅射涂復基板的方法，其包括从包括至少一个溅射把的把装置(target arrangement)磁场增强溅射涂覆 所述至少一个基板，该至少一个溅射靶具有溅射表面.本发明还涉及溅射源，该溅射源包括具有溅射表面的至少一个靶 和磁场发生部件从而增强溅射.背景技术在通过真空沉积工艺的涂覆基板中，溅射长久以来就为 人所知，由此，在真空腔内，电场施加在阳极和靶阴极之间，通常为 诸如氩气的惰性气体的工作气体被引入真空腔.简言之，工作气体通 过碰撞...
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