技术编号：2927051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术在基底上具有薄膜形式的电路图案的电路板迄今已经用于计算 机、通信、信息家电和各种显示器等，所述电路图案包括金属或者绝 缘材料。因此，为了响应于迅速地发展的高层次信息社会，这种电路板需 要实现较高的集成(较高的精密度)和较大的面积。为了形成这种电路图案， 一般采用一种使用光蚀刻处理的方法。 在图9和10中图解了这种方法的典型处理。在此，图9图解了用于形成电路图案的传统步骤的一部分，其中， (a) - (e)中每个是用于图解电路板的概略...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。