技术编号：29275181
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。led发光装置技术领域.本实用新型涉及led技术领域，尤其是一种led发光装置。背景技术.目前，全球有三大led芯片制造技术路线，分别为基于蓝宝石衬底、碳化硅衬底及硅衬底芯片制造技术路线，与其他两种方法相比，硅衬底芯片具有四大优势：)硅材料比蓝宝石和碳化硅价格便宜，而且生产效率更高；)器件具有优良的性能，抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高，方向性光强；)芯片封装工艺简单，芯片为上下电极，单引线垂直结构，简化了封装工艺，节约封装成本；)具有自主知识产权，产品可销往国际市场，不受国...
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