技术编号：29313813
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种高可靠性封装结构及制备方法。背景技术.集成电路封装，尤其是引线框架封装，主要使用塑封料封装，现有引线框架封装，易出现分层缺陷，塑封器件分层多发生于塑封料与引线框架的粘接处、塑封体与芯片表面的粘接处、塑封体与引线键合区的粘接处。由于塑封产品在制造过程会经历多次热循环，由于塑封料、引线框架材质、芯片材料的线膨胀系数存在差异，在不同材料接触面会产生热应力，在热应力超过材料直接的结合力时，发生分层，分层的程度取决于热应力的强度差异，特别是在大功率产品上更...
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