Led装置的制作方法技术资料下载

技术编号:2932606

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本实用新型涉及一种LED装置,特别是涉及一种具有定位结构的LED 装置。背景技术目前构成发光二极管(light emitting diode; LED)的阵列式模组是将LED 元件以焊接方式固定于印刷电路板(print circuit broad; PCB)板上,做成电路 回路。然而,LED元件的焊接制程会产生高热,对LED元件具有产生热效应 的影响,容易导致元件失效、良率降低的问题。此外,高成本及高污染性,亦 是焊接制程的缺点。发明内容本实用新型的目的在...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用