技术编号:29354059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及晶圆加工技术领域,尤其涉及一种晶圆承载装置。背景技术.随着国家对半导体集成电流产业的大力投资和扶持,晶圆厂如雨后春笋般拔地而起,在晶圆制造过程中,由于晶圆表面存在的各种杂质及污染物会影响到器件的性能,故往往需要对晶圆进行清洗及打磨。现有技术中往往是将一晶圆放置在一固定的承载台上,然后采用外部清洗装置对其进行清洗,这样虽然也能满足清洗需求,但往往清洗时间较长,且清洗能力有限。发明内容.针对上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种清洗能力强,效率高、使用方便的晶圆承载装置。....
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