技术编号:29410441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb前处理的铜面键合溶液技术领域.本发明涉及pcb生产技术领域,具体涉及一种pcb前处理的铜面键合溶液。背景技术.在线路板制程领域,铜表面前处理贯穿了整个工艺流程,其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。传统工艺中用于增强铜面与介电材料结合力的方法主要分为两类:第一类是采用超粗化、中粗化或者其它蚀刻类药水等化学方法,通过铜与酸在氧化剂的参与下在铜面上特定区域发生化学腐蚀,增大铜面的粗糙度,从而达到增强结合力的目的;第二类是通过磨刷、喷砂或者火山灰处理等物理...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。