技术编号：2942343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种LED散热封装结构和LED灯本实用新型属于灯具照明以及散热，涉及一种将LED裸芯片直接贴装于热管的热端上的LED散热封装结构以及具有该散热封装结构的LED灯。背景技术传统的白炽灯的灯丝以钨为材料，将灯丝密封于与氧气隔绝的环境中，例如密封于中高真空或惰性气体环境中，以确保灯丝的使用寿命。白炽灯泡的发光效率低，逐渐被发光效率高的荧光灯和最近兴起的LED照明灯所代替。传统的大功率LED灯泡结构一般是将一颗或多颗大功率LED芯片先封装成LED灯珠或LED多芯片...
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