技术编号：2942434
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种大功率LED模组的结构，更具体的说，涉及一种大功率LED模组的散热结构。技术背景 在现有技术中的大功率模组，都是将一片贴有大功率LED灯的PCB板或者铝基板采用全注塑工艺将整个PCB板及上面除灯珠外的电子元件，包括电阻覆盖起来，使PCB及上面电子元件具有防水性能，但由于采用了大功率LED灯，整个模组产生的温度会很高，则温度不能很快的被排放出来，故市面上的大功率模组散热效果没有得到解决。现有技术中的大功率LED模组存在着散热不良的技术缺陷，...
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