Led模块及其制造方法技术资料下载

技术编号:2943831

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本发明涉及一种LED模块及其制造方法,更具体而言,涉及制造LED模块的LED模块及其制造方法。背景技术在现有的制造LED模块的一般方法中,将LED元件组装在导线架形状的封装之中,并涂布荧光材料来制成独立LED元件,并将该LED元件安装在一 PCB基板的表面上,从而制造出照明用模块。然而,此方法具有如下缺陷,S卩、由于LED元件的发热特性差且发光效率低,并且大小受到制约,因此难以制造出具有现有的照明用灯泡的亮度的照明用模块,且无法降低成本。 为了克服这种问题...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用