技术编号：2944141
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例涉及用于在衬底上涂覆层的系统和方法，并且更具体地涉及用于在衬底上形成溅射材料层的方法和系统。更具体而言，本公开的至少一些方面涉及磁控溅射，其中靶材例如可以是但不限于可旋转圆柱形靶材或平面靶材。更具体而言，本公开的一些方面涉及静态溅射沉积。本公开的至少一些方面特别地涉及衬底涂覆技术方案，该技术方案涉及衬底和涂层的沉积、图案化和处理中使用的设备、处理和材料，代表性示例包括但不限于涉及以下各项的应用半导体和介电材料和设备、硅基晶圆、平板显示器(诸如...
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