技术编号：2944214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于至少一个半导体灯的冷却体。本发明还涉及一种具有这种冷 却体的半导体灯。背景技术由于发光二极管(LED)的为了典型地力求亮度和寿命而产生的高废热，LED改装 灯需要冷却体，所述冷却体的冷却表面大于通过灯标准确定的灯尺寸的表面的50%。已知对于LED改装灯使用铝压铸冷却体，然而所述冷却体相对地重并且因此显著 地导致LED改装灯与其他的灯形式相比明显更重。也已知由导热塑料制成的冷却体，当然 所述冷却体在同等散热功率的情况下明显比铝压铸冷却体更贵...
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