技术编号:29447192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于cmos接合阵列中的翘曲检测的系统和方法.相关申请的交叉引用.本申请要求年月日提交的美国临时专利申请第/,号的权益,所述申请在此以引用的方式并入。背景技术.存储器晶片和包含用于存储器的控制电路的互补金属氧化物半导体(cmos)晶片可单独地制造且接着接合在一起。所得结构被称作cmos接合阵列。晶片中的任一个或两个中的翘曲会使得晶片的相对接触垫的接合发生断裂,此可使得裸片不起作用。附图说明.图为实施例的集成电路的图式。.图a为说明晶片中的凹入翘曲的实施...
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