技术编号:29447282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种新型结构的大功率uvled封装结构技术领域.本实用新型涉及uvled封装结构技术领域,具体为一种新型结构的大功率uvled封装结构。背景技术.现有技术中是在二极管芯片基板的内侧做台阶,再涂覆胶水,再将透镜放置在台阶上,加热烘烤使胶水固化,达到透镜与芯片基板粘接的目的,如图所示,现有方法缺陷是:涂覆在台阶上的胶水会直接受到芯片发出来的紫外线光的照射;此胶水大多选用的是有机硅胶,在长时间使用过程中会受到紫外线光的分解,同时紫外线光产生的高温会加速胶水的硬化,玻璃化,使粘接力下降甚到失效,导...
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