一种led面光源封装件的制作方法技术资料下载

技术编号:2945250

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本发明涉及一种照明设备,尤其涉及一种LED面光源封装件。背景技术LED是一种低电压光源,由于其省电、寿命长,现已被广泛应用于各种低压照明装置,现有技术中的LED光源模组封装结构一般包括底座,在底座上焊接有若干颗LED光源, 每颗LED光源包括支架、LED芯片及数根金线,所述支架的上方形成有反光杯,所述反光杯具有平坦的底部,所述LED芯片安装于所述底部上,所述金线的一端与反光杯的底部相焊接,所述金线的另一端与LED芯片相焊接,所述LED芯片的上方覆盖有胶水与...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用