成膜方法、配线图案的形成方法、半导体装置的制造方法技术资料下载

技术编号:2946407

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本发明是关于在被处理材料上形成所定膜的方法、使用该成膜方法的配线图案形成方法、半导体装置的制造方法、及具有这些配线图案和/或半导体装置的电光学装置以及电子仪器。背景技术 近年来,使用激光的转印技术,在工业应用中广为盛行。例如,采用称作激光光热转印法,或LITI(Laser-Iuduced Thermal Imaging)法的方法,通过激光照射,将基体材料上形成的转印层转印在被处理材料上的技术,例如公开在专利文献1,2等中。特开平10-208881号公报[专...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用