技术编号:29468804
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板及其制备方法。背景技术.电路板(printed circuit board,pcb),又称线路板,其可分为单层电路板、双层电路板和多层电路板,多层电路板由于其层次较多,能够适应比较复杂的场景,故而,多层电路板的应用也越来越广泛。.埋孔空间结构在多层电路板中具有特殊功能,如实现指定内层之间的连接、表层无需走线、缩短信号传输距离、消除表层和其他层对内层信号的影响等。目前的埋孔空间结构的制作均采用多次压合与子板钻通孔的方式制作,此方法在埋孔层次多时需...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。