技术编号：2947786
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种灯具，特别涉及一种COB-LED模组及生产工艺。背景技术CN201020655425. 3公告了一种LED筒灯，它的目的是提供一种通过COB模组底部的导热硅脂涂层，利用筒灯的反光标进行散热，散热效果好，灯杯温度能有效控制在60°C以内(环境温度25°C时)的LED筒灯。该技术方案该LED筒灯，包括筒状反光杯，筒状反光杯底部装LED的COB模组，且在所述COB模组上与筒状反光杯接触的一面，设置导热涂层。其不足之处是由于该结构整体构造，使得维修、...
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