技术编号:29492480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种印制线路板的制作工艺,具体涉及一种印制线路板的减铜工艺。背景技术.pcb印制线路板生产过程中,为保证孔铜厚度影响面铜控制实现精细线路制作是当前pcb趋势。目前印制线路板产品生产中,常规的减铜方法,是仅盖孔进行减铜。随着大数据g时代的到来,像服务器,bbu等产品设计的pcb线路越来越密集;且厚径比越来越大但为可靠性的保证,孔铜也要求越来越高,带动面铜厚度也越来越高。因此,为保证精细线路的制作目前使用的减铜制作方法存在一定的弊端:.大铜面达成后,密集孔区会面铜不足,如保密集孔...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。