技术编号：2949327
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED灯壳及其工作方法，尤其是一种。背景技术LED只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60_70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能，尤其是采用集成封装(COB)工艺的LED，当多个LED密集排列组成照明系统时，热量的耗散问题更严重。现在LED散热通常用铝翅片解决LED散热问题，但是铝是导热慢，只有一部分热量从芯片传递到铝翅片，热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度过高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。