技术编号：2953064
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体装置，具体地涉及一种半导体模组的散热结构和一种LED灯具。背景技术半导体模组是由半导体元器件组成的功能组件。例如，LED模组就是将LED (发光二极管)按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。背光模组(Back light module)作为液晶显示器面板(IXD panel)的关键零组件之一,其功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使其能正常显示影像。通电后半导体模组会产生热，现有技术中通常在对半导体模组加装散热...
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