技术编号：29538757
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于集成电路芯片散热技术领域，涉及一种用于计算机芯片的强迫风冷散热装置。背景技术.随着计算机技术和集成电路制造技术的快速发展，计算机中央处理器cpu的集成度、性能和时钟频率不断提高。由于cpu中的晶体管数量急剧增加，使cpu的工作电流也不断增大，导致cpu单位体积所散出的热量愈来愈高。如果cpu持续在高温下工作，会导致“电子迁移”现象缩短其寿命，甚至造成cpu核心内部电路短路或断路，最后彻底损坏cpu。且温度越高，彻底破坏cpu的速度就越快，cpu的寿命就越短。实验数据表明，如果...
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