Led散热基板的制作方法技术资料下载

技术编号:2956949

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及显示与照明,特别是属于一种与LED灯珠配套使用的高效散热基板。背景技术在日常生活中,LED以其功耗低、亮度高、寿命长等优点而备受消费者的青睐,被广泛应用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、家电等诸多生产领域。对于LED而言,其工作时所产生的热能若无法被及时导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品的生命周期、发光效率和稳定性。目前,解决散热问题的方法是将灯珠固定在铝质基板上,LED发光芯片产生的热量通过导热柱传至底座散热片,继而传至基板,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用