技术编号:29668451
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种tvs芯片批量叠片结构技术领域.本实用新型涉及tvs叠片领域,尤其涉及一种tvs芯片批量叠片结构。背景技术.随着电子科技的不断演进,电子产品不断推陈出新,很多电子产品,例如手持类、穿戴类等便携电子产品,均朝向轻、薄、短、小的趋势设计,以提供更便利舒适的使用。为了达到上述目的,近年来发展出一种多芯片封装技术,其将多个具有不同功能或相同功能的晶片(die)一并封装到同一基板 (substrate)或导线架(lead frame)上,并通过基板或导线架与外部电路电性连接。相较于多个独立封装结构...
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