技术编号：29681675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及电子器件加工相关技术领域，尤其涉及一种电子连接器壳座装填装置。背景技术.半导体器件一般是由芯片和外壳构成，这种电子器件在加工时将芯片置于引线框架上，而后通过封装进行电子器件的成形，当然某些电子器件由于和引线框架连接的直接为电路板，而这种方式在进行半导体加工时，不能直接通过封装的方式进行加工，而是通过分体注塑加工的方式，单独地进行外壳和底座的成形，而后将电路板固定在底座上，并将壳体固定在底座上，而后进行电子器件的封装操作。而现有的当电子器件加工完成后，需要将底座和壳体组装在一起...
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