技术编号：2969656
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种具有玻璃盖的LED封装结构，属于 LED照明的。背景技术LED是利用半导体材料制成，核心为PN结；在LED施加相应电压电流时，能够向外 发出光亮。目前，LED芯片封装结构中，LED芯片上方设置保护层，所述保护层为AB胶与PC 胶或PVC胶可朔性朔胶构成。所述白光LED芯片是由蓝光LED芯片加上黄色荧光粉后，再 与AB胶、PC胶或PVC胶等可塑性塑胶融合在一起形成。LED的种类根据客户指定定制成品 中因色温、流明等...
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