技术编号：2975343
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子，尤其涉及一种铝底壳结构。 背景技术目前，市场上对于LED灯、smd贴片灯等均采用模条封装，封装后的灯安装在铝底 壳内，所述铝底壳是与灯的种类相对应的。所以如何提高铝底壳的通用性成为目前亟待解 决的问题。实用新型内容本实用新型提供一种铝底壳结构，用以解决现有技术中铝底壳结构通用性差的问 题。具体的，本实用新型提供的铝底壳结构，其特征在于所述铝底壳结构包括一凹槽，所述凹槽包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、 后侧壁上对称的设有多个卡槽，...
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