技术编号：2977174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED照明。 技术背景LED照明由于节能环保将成为下一代照明技术，路灯被首选中。但由于现LED路灯 设计不合理、使LED芯片工作温度高，电源工作温度也高、导致光衰、死灯，并且重量沉。散 热成了 LED路灯发展生与死的问题。现LED路灯结构普遍采用大块的背面是散热肋片的结构，问题有一、散热结构不 合理，散热冷空气不易流经整个散热肋片，中心区域为空气对流死区，则整体散热效果低， 散热片的重量沉，成本高；二、整体式结构，防水结构复杂不可靠，不可现场...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。