型材的制作方法技术资料下载

技术编号:2977553

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本实用新型涉及半导体照明技术,尤其涉及一种LED光源模块用型材。 背景技术半导体照明技术因其具有节能和使用寿命长的特点,已经成为光源市场的主流。LED光源模块,基本都包含一块金属基板,以加强导热效果。LED发光体设置于金属基板的正面,散热部件贴设于金属基板的反面。如中国专利文献CN101625081A于2010年1月13日公开的一种LED光源模块,该 LED光源模块包括LED发光模组和模组基座,该LED光源模块还包括光学罩板,所述光学罩板固设于所述模组基座...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用