技术编号:2980613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体晶片加工部件,特别是一种改进式晶片研磨用定位环。该环形压制区6是由环体2的无孔下表面的延伸面及环体下环口周边的沿环体厚度方向倒切斜线间构成的锥台状空间。参见图2、图3。金属环体3的截面为矩形内埋式,在环体2上环面开设有若干个相间隔的连接用螺孔5,各螺孔5从环体上部、向下沿金属环体3的厚度方向开通。参见图2。权利要求1.一种改进式晶片研磨用定位环,其特征在于该定位环具一个金属环体,其特征在于在金属环体外部包复有一塑胶层,该塑胶层所形成...
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