技术编号:2980632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术助焊剂广泛的使用在电子信息产品的焊接技术中,,由于全球环境保护以及 电子信息行业的发展要求,对电子信息产品的实现无铅化是一种必然的趋势, 由于目前无铅焊料的润湿能力差,焊接温度高,因此,对应于无铅焊料的助焊 剂需有强的活性作用,对于常规用水溶性助焊剂均有较强的活性,腐蚀性较大, 为了保证电子产品的电绝缘性和可靠性,必须对印制板上带有离子性物质的残 留助焊剂进行清洗,因此需要用氯氟烃类化合物或者有机溶剂作清洗剂,这些 化学物质是破坏大气...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。