技术编号:2981860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片晶向的对准方法及装置,特别是涉及一种利用激光对准晶片晶向的方法及装置。背景技术 在对多块晶片进行加工如键合时,通常需要对准这些晶片的晶向。传统的晶向对准方法通常先在需要对准的晶片上光刻上标记,然后通过双面光刻实现晶向对准,具体过程为装载第一块晶片(简称为顶部晶片),打开照明,通过移动或者旋转底部显微镜(BSA,bottom microscope)和晶片寻找对准标记,使之处在视场区域,然后聚焦使成像清晰,用电荷耦合器(CCD)纪录下图像并在...
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