技术编号:29838606
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品表面smt贴装设备技术领域.本实用新型涉及贴装设备技术领域,具体为电子产品表面smt贴装设备。背景技术.随着电子行业的飞速发展,smt技术的日趋完善,贴片元件成为电子行业的主流元件,从而锡膏印刷技术日趋重要。其中,钢网上的锡膏能否及时被清理干净对锡膏印刷质量是否印刷良好起着极其重要的作用。.现有的smt贴装设备,钢网上的锡膏都是由人工进行清理的,清理效率低下,并且缝隙处的锡膏很难清理。实用新型内容.鉴于现有电子产品表面smt贴装设备中存在的问题,提出了本实用新型。.因此,本实用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。