技术编号:2985579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种将触点固定于片材的装置,具体地说是一种将触点铆合于片材的铆合上模。背景技术在继电器的生产中,一般是通过铆合模采用铆合的方式将触点固定于片材之上。目前的铆合模都是直接将触点铆合于片材,虽能完成触点与片材固定的工序,但在铆合过程中极易发生片材移位而产生铆合间隙、片材不够贴合铆合下模而造成铆合变形等问题,出现该工序良品率不闻的结果。发明内容本实用新型的目的是提供一种具有预压功能的将触点铆合于片材的铆合上模。为达到上述目的,本实用新型所采取的技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。