技术编号：2986150
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路焊线领域，具体涉及一种全自动金丝球焊机焊点的定位 >J-U ρ α装直。背景技术近年来，随着集成电路技术的进步，集成电路封装也得到了很大的发展。封装微型化是发展的一个重要方面，自动焊线机的引线键合是最常见的微芯片连接技术。在自动焊线机的整个焊线工艺中，微芯片的识别、定位是极其重要的一环，焊点的精确、快速定位是保证焊线成品质量和生产效率的重要因素。由于LED微芯片直径在ΙΟμπι左右，焊点区域小，焊点间的间隙也很狭窄；因此一旦定位...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。