技术编号:29862580
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法,属于集成电路封装技术领域。背景技术.熔封封帽工艺是集成电路封装领域的一种高可靠气密性封帽工艺。集成电路熔封封帽过程中,集成电路置于熔封设备内,在特定温度和压力条件下,管帽上预制的金锡合金焊料环熔化,分别与盖板和陶瓷外壳封口环的镀金层相互溶解扩散形成固溶体结构,界面处形成稳定的金属间化合物,从而将管帽与陶瓷外壳钎焊到一起。.熔封封帽工艺传统的施加压力的方法通常是在管帽的上方压块,通过压块的重力为管帽提供熔封时所需的压力条件,但...
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