技术编号：2988030
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印刷电路板(PCB)制造，涉及一种采用CO2(二氧化碳)激光钻床直接进行激光钻孔的方法。背景技术 在现有的PCB印刷电路板制造过程中，如要制作高密度互连板，需要在已做好线路的芯板上压合增层，然后在增层上用激光钻出与目标焊盘(即芯板上已有的线路层圆盘图形)对准的微孔。现有激光钻孔方法通常采用的是传统的蚀刻开铜窗法(conformal)流程，即先在板面覆上干膜，再利用影像转移的方法在干膜上成像，经过曝光、显影、蚀刻、除胶等工序后，将板面需激光钻孔区域...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。