技术编号:29881858
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种高效散热的cob倒装基板组件技术领域.本实用新型涉及cob倒装基板组件技术领域,具体为一种高效散热的cob倒装基板组件。背景技术.随着led产业的不断发展,人们对led的节能、环保等理念已经不再陌生,在接受了led产品的同时也开始有一些的要求,cob光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,随着正装led产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装led技术最近几年逐渐受到行业追捧。.市场上的cob倒装基板组件在使用中散热效果差,容易出现温度过高而损...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。